Pentru a sustine in totalitate cele mai noi procesoare AMD Ryzen ™ 3 Gen, placile de baza B550 sunt echipate cu solutia de putere finala, care este adevarata directa, digitala si cu mai multe faze. Dupa nenumarate experimente si testari, GIGABYTE prezinta placile de baza B550, imbatabile pentru entuziasti. Fara compromis si nu va opriti niciodata in a obtine un nivel mai mare:

• 12+2 Phases Digital Twin Power Design MOSFET Driver; Condensatoare solide; Conector alimentare CPU;
• PCB din cupru 2x.
• Solutia wireless Intel accepta 802.11ax, permite performante wireless gigabit, ofera streaming video lin, experienta de joc mai buna, putine conexiuni si viteze de pana la 2,4 Gbps *. Mai mult, Bluetooth 5 ofera o gama de 4X peste BT 4.2 si cu transmisie mai rapida.